宇晶股份4月19日在互動平臺回答投資者提問時表示，隨著硅片厚度進一步變薄，公司線切割機產品在大尺寸、薄片化方面的優(yōu)勢將得到顯現(xiàn)，為適用光伏行業(yè)未來發(fā)展趨勢，公司推出了用于210mm半片和182mm薄片的HJT和Topcon專用線切割機，客戶使用公司專用線切割機已實現(xiàn)210mm半片和182mm薄片的穩(wěn)定量產，并逐步向更薄的硅片厚度推進。公司硅片項目生產線已于2023年3月開始投產并實現(xiàn)銷售，目前項目進展順利，后續(xù)將視情況穩(wěn)步推進。